秦安配资科创板128家集成电路企业预计净利增83% 算力、存储、光芯片等业绩突出

　　近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产化提速，集成电路行业延续较高景气度。

　　据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。

　　76家芯片设计公司净利同比增长超260%

　　2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产化进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。业绩快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%，净利润合计137亿元，同比增长268%。

　　算力芯片赛道，寒武纪（688256）、摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。

　　与此同时，AIoT（人工智能物联网）市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。

　　随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技（688008）预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储（688525）大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。

　　此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以仕佳光子（688313）、源杰科技（688498）为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元，同比增长62%，2025年第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；2025年全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。

　　本土半导体制造和配套产业链迈向新阶段

　　2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。

　　近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际（00981.HK）作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司（688347）产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。

　　半导体设备领域同步突破，中微公司（688012）、拓荆科技（688072）等企业净利润增速超20%，中科飞测（688361）实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技（688372）作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。

　　制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。2026年开年以来，华润微（688396）、思特威（688213）、中微半导（688380）等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。

　　并购重组数量显著增加

　　在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。

　　“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成（688469）、华海诚科（688535）、沪硅产业（688126）、晶丰明源（688368）等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微（688591）、芯导科技（688230）、晶升股份（688478）发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。

　　业内人士指出，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产化进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。